通知公告
系列大赛 | “华为杯”第四届中国研究生创“芯”大赛参赛邀请函
为进一步服务国家集成电路产业发展战略实施,促进集成电路领域优秀人才的培养,根据“中国研究生创新实践系列大赛”工作安排,现面向各研究生培养单位发出第四届中国研究生创“芯”大赛参赛邀请。
中国研究生创“芯”大赛(简称“大赛”)是面向全国高等院校及科研院所在读研究生的一项团体性集成电路设计创意实践活动。大赛旨在成为研究生展示集成电路设计能力的舞台,进行良好创新实践训练的平台,为参赛学生提供知识交流和实践探索的宝贵机会。 大赛每年举办一次,今年为第四届。赛事覆盖全国大部分集成电路相关专业研究生培养高校及科研院所,在促进青年创新人才成长、遴选优秀人才等方面发挥了积极作用,受到政府各部门、高等院校、企事业单位和社会媒体等方面的广泛关注和高度重视。 2021年,大赛将在北京中关村集成电路设计园举办,承办方为北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司。决赛同期还将举办集成电路产业招聘会,以及第五届芯动北京中关村IC产业论坛,邀请来自学界及业界嘉宾分享经验,促进集成电路产学研融合,拓宽参赛学生的视野。 第二届创“芯”大赛(2019年·杭州) 第一届创“芯”大赛(2018年·厦门) 指 导 单 位: 教育部学位管理与研究生教育司 教育部学位与研究生教育发展中心 主 办 单 位: 中国学位与研究生教育学会 中国科协青少年科技中心 协 办 单 位: 中国半导体行业协会 全国工程专业学位研究生教育指导委员会 中国电子学会 示范性微电子学院产学融合发展联盟 清华校友总会集成电路专业委员会 清华海峡研究院 承 办 单 位: 北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司 冠名赞助单位: 华为技术有限公司 秘 书 处: 清华海峡研究院 报名启动时间 :2021年4月10日 报名截止时间 :2021年6月27日 初赛作品提交截止时间 :2021年6月29日 决赛时间 :2021年8月17~20日 决赛地点 :北京中关村集成电路设计园(IC Park) 根据新冠病毒疫情防控情况和教育部有关要求,结合大赛评审的实际需要,部分赛事时间节点可能会产生变化,具体时间调整另行通知,相关事宜详见大赛官方网站。请各培养单位通过校园网、校园新媒体、研究生院、相关院系、学生管理部门等多渠道发布赛事消息,提前安排竞赛动员部署和参赛队伍选题工作,广泛动员研究生参赛,并关注大赛官网通知。 秘书处联系人:张逸轩 联系电话:0592-5776165;17606905288 邮件地址:cpicic@163.com 单位:清华海峡研究院 承办单位联系人:李逸舟 联系电话:16601110821 邮件地址:liyzh@zgcicpark.com.cn 单位:北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司